- 半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
- 书画装裱需要哪些材料和如何才能简洁的装裱好？
- 书画装裱需要哪些材料和如何才能简洁的装裱好？
今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。
半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。
我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。
硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。
接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。
IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。
扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；
光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；
书画装裱需要哪些材料和如何才能简洁的装裱好？
书画装裱用的材料很多，手工一般是用生宣纸，和花绫。现在也有很多用锦绫的。锦绫一般是用机器裱的。裱褙（也叫复背）用的是夹宣纸（也即是二层的宣纸）和凌布（包括花绫锦绫等）， 还有天地杆。就是用在挂轴的条幅，石蜡，用在书画完成后磨背可以起到防湿的作用，还有浆糊用来粘合的，机裱是用胶纸的，轴头用在地杆两端，丝带用来绑在天杆，天杆的左右用有孔的铜钉（四尺的一般用4粒，四对开的一般用2粒）。再加上一台工作台和装裱工具就可以裱画了。
书画装裱需要哪些材料和如何才能简洁的装裱好？
书画装裱用的材料很多，手工一般是用生宣纸，和花绫。现在也有很多用锦绫的。锦绫一般是用机器裱的。裱褙（也叫复背）用的是夹宣纸（也即是二层的宣纸）和凌布（包括花绫锦绫等）， 还有天地杆。就是用在挂轴的条幅，石蜡，用在书画完成后磨背可以起到防湿的作用，还有浆糊用来粘合的，机裱是用胶纸的，轴头用在地杆两端，丝带用来绑在天杆，天杆的左右用有孔的铜钉（四尺的一般用4粒，四对开的一般用2粒）。再加上一台工作台和装裱工具就可以裱画了。
